半導(dǎo)體制造中，使用洗滌溶液從晶片表面去除金屬和其他污染物的洗滌過(guò)程占整個(gè)工藝過(guò)程的約20%-30%。目前，洗滌溶液的更換頻率通常基于使用時(shí)間來(lái)確定的。然而，近年來(lái)，降造成本和減少環(huán)境影響的需求要求更有效地使用洗滌溶液。因此，有實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)污染程度。為了滿(mǎn)足這些需求，島津一直在研究LIBS技術(shù)，因?yàn)長(zhǎng)IBS技術(shù)的研發(fā)可以利用島津自身廣泛的激光光學(xué)和光譜技術(shù)優(yōu)勢(shì)蒸餾法測(cè)氨氮?的具體操作方法。 LIBS是一種可以輕松同時(shí)測(cè)量多個(gè)元素的技術(shù)。當(dāng)樣品被激光照射時(shí)，它通過(guò)樣品表面的熱蒸發(fā)產(chǎn)生等離子體。該等離子體發(fā)出特征光是樣品所的。因此，可以通過(guò)檢測(cè)所得光譜來(lái)測(cè)量元素。通過(guò)激光照射在板上蒸發(fā)至干燥的樣品產(chǎn)生等離子體，然后檢測(cè)從等離子體發(fā)射的光以識(shí)別和定量樣品中包含的金屬元素。檢測(cè)限為ppm級(jí)別。該技術(shù)基于LIBS測(cè)量原理，提供世界上高的靈敏度水平(根據(jù)島津截至2018年7月的調(diào)查)。目前的原型機(jī)尺寸為1 m×1 m蒸餾法測(cè)氨氮的?具體操作方法，可與半導(dǎo)體晶圓清洗系統(tǒng)連接。從取樣到測(cè)量洗滌溶液的整個(gè)過(guò)程是*自動(dòng)化的，并且可以在大約一分鐘內(nèi)完成12種痕量金屬組分的同時(shí)測(cè)量，例如銅、鋁和鈦。由于能夠更好地理解合適的洗滌溶液更換頻率，使得該技術(shù)的實(shí)際應(yīng)用將提供諸如提率和降造成本等益處。